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年度110
等級SCI
論文名稱Solid–liquid interdiffusion bonding of Cu/In/Ni microjoints
全部作者Y. W. Wang; G. W. Wu; T. T. Tseng; H. T. Liang
卷數Journal of Materials Science: Materials in Electronics 33, p.18751-18757
ISSN(ISBN)1573-482X; 0957-4522
使用語言英文
備註期刊論文
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