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年度
91
論文名稱
Effect of Cu content on interfacial reactions between Sn(Cu) alloys and Ni/Ti thin-film metallization
全部作者
Hsu, S. C.; Wang, S. J.; Liu, C. Y.
卷數
Journal of Electronic Materials 32(11), pp.1214-1221
ISSN(ISBN)
0361-5235
使用語言
英文
備註
期刊論文
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