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年度110
等級SCI
論文名稱Effects of surface diffusion and solder volume on porous-type Cu3Sn in Cu/ Sn/Cu microjoints
全部作者Y. W. Wang
卷數Materials Chemistry and Physics 275, 125307
ISSN(ISBN)0254-0584;1879-3312
使用語言英文
備註期刊論文
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