隨著數位通訊與智慧手機的發展，消費性電子產品成為半導體業成長的主要驅動力，為了達到輕量、薄型以及多功能等產品需求，電子封裝工藝日趨重要。研究範疇為半導體封裝製程研發以及構裝內部金屬接合探討，包括晶片堆疊、界面反應熱力學、動力學以及銲點機械性質研究，如下圖所示。
