跳到主要內容
:::
  1. 首頁
  2. 研討會論文
    年度112
    論文名稱Low-temperature solder for low-carbon emitting process
    會議名稱IEEE Xplore; Electronics Packaging Technology Conference
    會議開始時間2023-12-05
    全部作者Wang, Y. W.; Liang, H. T.; Tseng, T. T.; Wu, G. W.
    備註會議論文
    :::

    本網站著作權屬於淡江大學 化學工程與材料工程學系，請詳見 使用規則 。

    個資政策 ｜ 隱私權政策 ｜ 個人資料告知聲明

    個資保護聯絡窗口 ：徐珮珏

    網頁維護人員 : 徐珮珏

    地圖資訊 MAP

    聯絡資訊 CONTACT

    • 電話：( 02 ) 2621-5656 轉 2614, 2045
    • 傳真：( 02 ) 2620-9887
    • Email：tedx@oa.tku.edu.tw
    • 地址：251301新北市淡水區英專路151號 工學大樓 E610

    建議最佳瀏覽 Microsoft IE 10 以上/Google Chrome/Mozilla Firefox 或相容W3C網頁標準之瀏覽器