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基本資料表

名稱王儀雯
辦公室電話3286
傳真0226209887
辦公室E612
實驗室介紹實驗室名稱:電子封裝實驗室 (Electronic Packaging Laboratory)
實驗室位置:E116
實驗室簡介:電子封裝為半導體後段製程,微電子銲點除了提供電子元件訊號及電路連通外,亦肩負機械支撐之重責大任,本實驗室研究金屬材料,探討銲料、晶片、以及基板間的界面反應,研究內容涵蓋微結構、組成鑑定、相變態以及缺陷觀察等。
實驗室研究設備研磨拋光機、立體顯微鏡、金相顯微鏡
王儀雯

教師

類別專任教師
職稱助理教授
學經歷台灣大學材料科學與工程博士
中央大學化學工程與材料工程碩士
淡江大學化學工程與材料工程學士
淡江大學化學工程與材料工程系 助理教授
台灣大學材料科學與工程系 助理研究學者
台灣大學材料科學與工程系 博士後研究員
台積電研發處 主任工程師
研究專長.積體電路封裝
.金屬接合
.無鉛銲料開發
.微電子材料
.半導體製程

業務內容材料科學、質能均衡、輸送現象與單元操作(二)、普通化學、新能源材料、能源與材料科技、科技未來

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