淡江大學化學工程與材料工程學系

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基本資料表

名稱王儀雯

辦公室電話3286

傳真0226209887

辦公室E612

信箱ywwangi@mail.tku.edu.tw

實驗室介紹實驗室名稱：電子封裝實驗室 (Electronic Packaging Laboratory)
實驗室位置：E116
實驗室簡介：電子封裝為半導體後段製程，微電子銲點除了提供電子元件訊號及電路連通外，亦肩負機械支撐之重責大任，本實驗室研究金屬材料，探討銲料、晶片、以及基板間的界面反應，研究內容涵蓋微結構、組成鑑定、相變態以及缺陷觀察等。

實驗室研究設備研磨拋光機、立體顯微鏡、金相顯微鏡

教師

類別專任教師

職稱副教授

學經歷台灣大學材料科學與工程博士
中央大學化學工程與材料工程碩士
淡江大學化學工程與材料工程學士
淡江大學化學工程與材料工程系助理教授
台灣大學材料科學與工程系助理研究學者
台灣大學材料科學與工程系博士後研究員
台積電研發處主任工程師

研究專長．積體電路封裝
．金屬接合
．無鉛銲料開發
．微電子材料
．半導體製程

業務內容材料科學、質能均衡、輸送現象與單元操作(二)、普通化學、新能源材料、能源與材料科技、科技未來

年度	論文名稱
2023	Wang, Yi-wun, Microstructural observation of Bi67In reacting with Cu for microelectronic interconnects, , Journal of the Taiwan Institute of Chemical Engineers 151,　105099, , pp
2023	Wang, Yi‑wun, Study on the growth mechanisms of Cu‑In compounds at the Sn52In/Cu interface, , Journal of Materials Science: Materials in Electronics 34,　1983, , pp
2022	Wang, Yi‑wun, Partial Segregation of Bi and Microvoid Formation on a Pure Cu Substrate After Solid–Solid Reactions, , Journal of Electronic Materials 52,　p.4000–4010, , pp
2021	Y. W. Wang; T. H. Yang; W. S. Yang; T. W. Cheng; W. Y. Chiu; T. M. Don, Improved stability and film formability of oil-based silver nanoparticle suspensions by addition of polystyrene, , Materials Chemistry and Physics 282, 125930 (11 pages), , pp
2021	Y. W. Wang, Effects of surface diffusion and solder volume on porous-type Cu3Sn in Cu/ Sn/Cu microjoints, , Materials Chemistry and Physics 275, 125307, , pp
2021	Y. W. Wang; G. W. Wu; T. T. Tseng; H. T. Liang, Solid–liquid interdiffusion bonding of Cu/In/Ni microjoints, , Journal of Materials Science: Materials in Electronics 33, p.18751-18757, , pp
2020	Y.W. Wang, Phase Characterization of Interfacial Reactions in the Ni/In/Cu Ternary System, , Journal of Materials Science: Materials in Electronics 32(4), p.4205-4213, , pp
2019	Y. F. Lin; H. T. Hung; H. Y. Yu; C. R. Kao; Y. W. Wang, Phase stabilities and interfacial reactions of the Cu–In binary systems, , Journal of Materials Science: Materials in Electronics 31(13), p.10161-10169, , pp

年度	論文名稱
2023	Wang, Y. W.; Liang, H. T.; Tseng, T. T.; Wu, G. W., Low-temperature solder for low-carbon emitting process, , IEEE Xplore; Electronics Packaging Technology Conference, , 2023-12-05-
2022	張凱嘉; 伍國瑋; 王儀雯, Sn52In與銅基板固液接合微結構觀察, , 中國材料科學學會111年年會, , 2022-11-18-
2022	林姿儀; 王儀雯, Bi48In銲料與Cu基板焊接反應之微觀結構觀察, , 中國材料科學學會111年年會, , 2022-11-18-
2022	蔡政廷; 梁華兌; 王儀雯, Microstructural Analyses of Sn58Bi and ENEPIG for Bonding Process, , 台灣化學工程學會暨台日韓捷化學工程研討會, , 2022-12-02-
2021	T.T. Tseng; G.W. Wu; H.T. Liang; Y.W. Wang, Microstructural Evolution of Low-Temperature Solder Joints, , 中國材料科學學會國際會議暨年會; 2021 Materials Research Society-Taiwan International Conference (2021 MRSTIC), , 2021-11-13-
2021	Y. W. Wang, Interfacial Reactions of Low-Temperature Solder Joints, , International Conference on Frontier Materials 2022, , 2022-05-27-
2021	Y. W. Wang; T. T. Tseng; G. W. Wu; H. T. Liang, Microstructural observation of In-based solder joints, , International Conference on Materials Science, Engineering&Technology, , 2022-07-27-
2020	Y.W.Wang, C. R. Kao, Interconnections of Low-Temperature Solder and Metallizations, , IEEE Xplore; 2020 Electronics System-Integration Technology Conference, , 2020-09-15-

年度	書名
2009	王儀雯, 添加銅鎳至銲料中探討抑制微孔洞以及Cu3Sn的機制, The drive for solders in the microelectronics industry presents some reliability challenges. Examples include package compatibility, creep and micro voids. Along the Cu3Sn/Cu interface, we can find a series of micro voids. These micro voids were the true culprit responsible for the weakening of the interface. It is of importance for the reliability to have better understanding and control of the solder/metallization interactions during soldering. In the reactions between solders and Cu substrate, the formation of micro voids within the Cu3Sn layer had been report by many research groups. Because the Cu3Sn growth had been linked to the formation of micro voids, which in turn increased the potential for a brittle interfacial fracture, thinner Cu3Sn layers might translate into better solder joint strength. It is widely accepted that the formation of these micro voids is related to the growth of Cu3Sn. Main thrust of solder development has shifted to the minor alloy additions to retard Cu3Sn growth. However, the mechanism explaining how adding minor alloys can reduce the Cu3Sn thickness is still lacking. The main objectives were to investigate the effect of Cu concentration and the effect of Ni addition on the formation of micro voids and the mechanism of Cu3Sn growth. This study divides two parts. In first part, we discuss the relation between apparent Cu concentration in solder and micro voids. In second part, we discuss the relation between Ni addition and Cu3Sn growth mechanism. The experiment parameters and results are as follows: First part experiment: The interfacial reaction between Cu and Sn-xCu (x= 0, 0.05, 0.1, 0.15, 0.2, 0.25, 0.3, 0.4, 0.5, 0.6, 0.7 and 0.8 wt.%) solders were examined. Emphasis was placed on the effect of Cu composition on the formation of micro voids in the Cu3Sn phase. Reaction conditions included one reflows and subsequent aging at 160 oC for up to 2000 h. After aging, both Cu6Sn5 and Cu3Sn formed at interface, and Cu3Sn was void-free, and remained void-free after 500 h of aging for all of the compositions. The micro voids appeared in Cu3Sn after 1000 h of aging, but only in those solder joints with their apparent Cu concentrations that were 0.46 wt.% and lower. After 2000 h of aging, micro voids formed only in solder joints with their apparent Cu concentrations that were 0.50 wt.% and lower. This observation suggests that the micro voids in Cu3Sn can be effectively inhibited during aging at 160 oC for 2000 h by maintaining a high Cu concentration in solder (e.g ≧ 0.58 wt.%). Rationalization for this Cu concentration effect is presented. Second part experiment: In the reactions between solders and Cu, minor alloy additions, such as Fe, Co, or Ni, to solders often reduce the Cu3Sn growth rate. Nevertheless, the mechanism for this effect remains unresolved. In order to investigate the effects of Ni on Cu3Sn, the solders used for this study are 10Sn90Pb and 5Sn95Pb doped with 0, 0.03, 0.06, 0.1, and 0.2 wt.% Ni. Reaction conditions included one reflow at 350oC for 2 min and solid-state aging at 160 oC for 500, 1000 and 2000 h. In reflow study, Cu3Sn was the only reaction product observed for all the different solders used. In solid state aging study, both Cu3Sn and Cu6Sn5 formed in 10Sn90Pb-xNi solders, but only Cu3Sn formed in 5Sn95Pb-xNi solders. The growth order of intermediate component can clearly know by using the ternary Cu-Sn-Pb phase diagrams. The key observation to be made in this study objective is to see whether the growth rate of Cu3Sn can be reduced by Ni additions under these situations. The experimental results show that minor Ni addition to high-lead solder can’t retard Cu3Sn thickness. However, the Ni addition to lead-free solder can retard Cu3Sn. This is because adding Ni to lead-free solder transformed the microstructure into a much loose (Cu,Ni)6Sn5. The Cu atoms prefer to react with Sn atoms of Cu6Sn5 interstice. They tend to form Cu6Sn5. In addition, the morphology of (Cu,Ni)6Sn5 gradually become layer-type (Cu,Ni)6Sn5 after aging. Thicker Cu6Sn5 layer-type morphology becomes a good diffusion barrier stopping the necessary atomic flux necessary for the growth of Cu3Sn. Therefore, Ni retards the growth of Cu3Sn through Cu6Sn5. The objective of this study is to investigate individually the influences of Cu concentration on micro voids and Ni addition on Cu3Sn growth. Emphasis is placed on a systematic comparison study on the effects of Cu and Ni addition., 國立台灣大學

年度	活動名稱	主題/發表題目	活動單位	活動期間
112	iClass 學習平台「成績管理與規劃」_第一梯	iClass 學習平台「成績管理與規劃」_第一梯（2023-10-27 13:10:00 ~ 15:00:00）	教學支援組	2023-10-27 ~ 2023-10-27
112	112學年度教師專業成長社群--「化工與材料相關淨零碳排與永續發展專業成長社群」第1次活動	112學年度教師專業成長社群--「化工與材料相關淨零碳排與永續發展專業成長社群」第1次活動（2023-10-16 12:00:00 ~ 14:00:00）	化學工程與材料工程學系	2023-10-16 ~ 2023-10-16
112	工學院「多元與創新」研習活動:『從台灣碳權交易啟動探討企業因應之道』	工學院「多元與創新」研習活動:『從台灣碳權交易啟動探討企業因應之道』（2023-11-28 12:00:00 ~ 13:00:00）	化學工程與材料工程學系	2023-11-28 ~ 2023-11-28
112	112 學年度第 1 學期「資安及個資保護」教育訓練-iClass平台非同步學習	112 學年度第 1 學期「資安及個資保護」教育訓練-iClass平台非同步學習（2023-11-23 08:00:00 ~ 17:00:00）	教學支援組	2023-11-23 ~ 2023-11-23
112	Electronics Packaging Technology Conference	Electronics Packaging Technology Conference	Electronics Packaging Technology Conference	2023-12-05 ~ 2023-12-08
112	Electronics Packaging Technology Conference	Electronics Packaging Technology Conference	IEEE	2023-12-07 ~ 2023-12-07
112	112學年度教師專業成長社群--「化工與材料相關淨零碳排與永續發展專業成長社群」第2次活動	112學年度教師專業成長社群--「化工與材料相關淨零碳排與永續發展專業成長社群」第2次活動（2023-12-26 12:00:00 ~ 14:00:00）	化學工程與材料工程學系	2023-12-26 ~ 2023-12-26
111	諮詢委員	經濟部能源局委員	經濟部能源局	2022-08-03 ~ 2022-08-03
111	提升導師輔導知能座談	提升導師輔導知能座談（2022-11-14 12:00:00 ~ 13:00:00）	生活輔導組	2022-11-14 ~ 2022-11-14
111	111學年度第2次TQM小組會議(「2022台灣化學工程學會69週年	111學年度第2次TQM小組會議(「2022台灣化學工程學會69週年（2022-10-05 10:00:00 ~ 13:00:00）	化學工程與材料工程學系	2022-10-05 ~ 2022-10-05
111	111學年度教師專業成長社群--「化材系:化工與材料創新教學」第1次活動	111學年度教師專業成長社群--「化材系:化工與材料創新教學」第1次活動（2022-09-27 12:00:00 ~ 13:00:00）	化學工程與材料工程學系	2022-09-27 ~ 2022-09-27
111	111(1)工學院全英語授課教師社群活動《主題:EMI教育現場與英語核心能力的評估》	111(1)工學院全英語授課教師社群活動《主題:EMI教育現場與英語核心能力的評估》（2022-10-25 12:00:00 ~ 13:00:00）	化學工程與材料工程學系	2022-10-25 ~ 2022-10-25
111	111學年度教師專業成長社群--「化材系:化工與材料創新教學」第2次活動	111學年度教師專業成長社群--「化材系:化工與材料創新教學」第2次活動（2022-11-08 12:00:00 ~ 13:00:00）	化學工程與材料工程學系	2022-11-08 ~ 2022-11-08
111	111學年度「2022台灣化學工程學會69週年年會暨科技部化學工程學門成果發表會」第10次籌備會議	111學年度「2022台灣化學工程學會69週年年會暨科技部化學工程學門成果發表會」第10次籌備會議（2022-11-22 12:00:00 ~ 14:00:00）	化學工程與材料工程學系	2022-11-22 ~ 2022-11-22
111	EMI教學攻略—課室英文	EMI教學攻略—課室英文（2022-12-13 12:00:00 ~ 13:00:00）	建築學系	2022-12-13 ~ 2022-12-13
111	口試委員	口試委員	台大材料系	2022-12-20 ~ 2022-12-20
111	111學年第1學期化材系第3次系務會議	111學年第1學期化材系第3次系務會議（2022-11-29 12:00:00 ~ 14:00:00）	化學工程與材料工程學系	2022-11-29 ~ 2022-11-29
111	111學年第1學期化材系第5次系務會議	111學年第1學期化材系第5次系務會議（2023-01-04 12:00:00 ~ 14:00:00）	化學工程與材料工程學系	2023-01-04 ~ 2023-01-04
111	111學年度工程教育認證外部諮詢委員會議	111學年度工程教育認證外部諮詢委員會議（2023-01-06 10:00:00 ~ 2023-01-11 14:00:00）	化學工程與材料工程學系	2023-01-06 ~ 2023-01-11
111	口試委員	口試委員	台大材料系	2023-01-17 ~ 2023-01-17
111	口試委員	口試委員	台大材料系	2023-01-17 ~ 2023-01-17
111	口試委員	口試委員	台大材料系	2023-01-17 ~ 2023-01-17
111	經濟部能源局委員	經濟部能源局委員	經濟部能源局	2023-01-13 ~ 2023-01-13
111	111學年第2學期化材系第1次系務會議暨TQM小組第1次會議	111學年第2學期化材系第1次系務會議暨TQM小組第1次會議（2023-03-07 12:00:00 ~ 14:00:00）	化學工程與材料工程學系	2023-03-07 ~ 2023-03-07
111	111學年度教師專業成長社群--「化材系:化工與材料創新教學」第3次活動	111學年度教師專業成長社群--「化材系:化工與材料創新教學」第3次活動（2023-04-11 12:00:00 ~ 13:00:00）	化學工程與材料工程學系	2023-04-11 ~ 2023-04-11
111	111學年度淡江大學能光中心座談會	111學年度淡江大學能光中心座談會（2023-03-28 12:00:00 ~ 13:00:00）	化學工程與材料工程學系	2023-03-28 ~ 2023-03-28
111	教育學院「全英語教學教師社群」教學研習活動──分享EMI教學與機器人融入語言教學經驗	教育學院「全英語教學教師社群」教學研習活動──分享EMI教學與機器人融入語言教學經驗（2023-04-25 12:00:00 ~ 14:00:00）	教育學院	2023-04-25 ~ 2023-04-25
111	淡江大學2023永續研發峰會-SectionI主題：永續與創新	淡江大學2023永續研發峰會-SectionI主題：永續與創新（2023-05-03 10:30:00 ~ 12:00:00）	研究發展處	2023-05-03 ~ 2023-05-03
111	111學年度教師專業成長社群--「化材系:化工與材料創新教學」第4次活動	111學年度教師專業成長社群--「化材系:化工與材料創新教學」第4次活動（2023-05-10 12:00:00 ~ 13:00:00）	化學工程與材料工程學系	2023-05-10 ~ 2023-05-10
111	全面品質管理在淡江三十週年慶祝系列活動之四-紀念張建邦創辦人逝世五週年 ESG和校園永續治理研討會（上午場）	全面品質管理在淡江三十週年慶祝系列活動之四-紀念張建邦創辦人逝世五週年 ESG和校園永續治理研討會（上午場）（2023-05-25 09:00:00 ~ 12:00:00）	品質保證稽核處	2023-05-25 ~ 2023-05-25
111	2023產學集智媒合交流會	2023產學集智媒合交流會（2023-05-30 10:00:00 ~ 14:30:00）	研究發展處	2023-05-30 ~ 2023-05-30
111	111學年度教師社群成果展示暨經驗分享(學動組黃谷臣老師)	111學年度教師社群成果展示暨經驗分享(學動組黃谷臣老師)（2023-06-07 12:00:00 ~ 13:00:00）	教師教學發展中心	2023-06-07 ~ 2023-06-07
111	Electronic Packaging Architecture	台科化工系專題演講	台科大化工系	2023-05-03 ~ 2023-05-03
111	口試委員	口試委員	台大材料系	2023-07-05 ~ 2023-07-05
111	口試委員	口試委員	台大材料系	2023-07-05 ~ 2023-07-05
111	口試委員	口試委員	台大材料系	2023-07-05 ~ 2023-07-05
111	口試委員	口試委員	台大材料系	2023-07-05 ~ 2023-07-05
111	口試委員	口試委員	台大材料系	2023-07-05 ~ 2023-07-05
111	口試委員	口試委員	中興化工系	2023-07-07 ~ 2023-07-07
111	口試委員	口試委員	中興化工系	2023-07-07 ~ 2023-07-07
111	教師社群主領教師	教師社群主領教師	淡大化材系	2023-02-01 ~ 2023-05-31
111	教師社群主領教師	教師社群主領教師	淡大化材系	2022-09-01 ~ 2022-12-31
111	經濟部能源局委員	經濟部能源局委員	經濟部能源局	2023-03-27 ~ 2023-03-27
111	2022 TwiChE	2022 TwiChE	2022 TwiChE	2022-12-02 ~ 2022-12-03
110	2021大學永續發展目標與產業發展交流工作坊	2021大學永續發展目標與產業發展交流工作坊（2021-09-01 09:00:00 ~ 12:10:00）	品質保證稽核處	2021-09-01 ~ 2021-09-01
110	110 學年度第 1 學期遠端學習模擬演練說明會	110 學年度第 1 學期遠端學習模擬演練說明會（2021-09-13 11:00:00 ~ 14:00:00）	教學支援組	2021-09-13 ~ 2021-09-13
110	「大學學習USR課程」座談會	「大學學習USR課程」座談會（2021-09-15 13:00:00 ~ 14:00:00）	品質保證稽核處	2021-09-15 ~ 2021-09-15
110	110學年度「人工智慧物聯網精進社」第1次活動	110學年度「人工智慧物聯網精進社」第1次活動（2021-10-06 12:00:00 ~ 14:00:00）	電機工程學系	2021-10-06 ~ 2021-10-06
110	2021淡江大學教學實踐研習營	2021淡江大學教學實踐研習營（2021-10-04 12:00:00 ~ 2021-10-08 14:00:00）	教師教學發展中心	2021-10-04 ~ 2021-10-08
110	化工與材料創新教學專業成長社群(1)	化工與材料創新教學專業成長社群(1)（2021-10-26 12:00:00 ~ 14:00:00）	化學工程與材料工程學系	2021-10-26 ~ 2021-10-26
110	化工與材料創新教學專業成長社群活動(2)	化工與材料創新教學專業成長社群活動(2)（2021-11-23 12:00:00 ~ 14:00:00）	化學工程與材料工程學系	2021-11-23 ~ 2021-11-23
110	110學年度第1學期「個人資料保護與管理制度」研習課程	110學年度第1學期「個人資料保護與管理制度」研習課程（2021-11-26 08:30:00 ~ 11:30:00）	教學支援組	2021-11-26 ~ 2021-11-26
110	2021-MRSTIC	2021-MRSTIC	Materials Research Society-Taiwan International Conference	2021-11-13 ~ 2021-11-17
110	諮詢委員	經濟部能源局委員	經濟部能源局	2022-01-12 ~ 2022-01-12
110	博士生預口試委員	台大材料博士生預口試委員	台大材料系	2022-01-27 ~ 2022-01-27
110	博士生預口試委員	台大材料博士生預口試委員	台大材料系	2022-01-27 ~ 2022-01-27
110	全雲端智慧校園—舞動教學(Smart PASS)推動會(場次一)	全雲端智慧校園—舞動教學(Smart PASS)推動會(場次一)（2022-03-10 12:10:00 ~ 13:00:00）	遠距教學發展中心	2022-03-10 ~ 2022-03-10
110	諮詢委員	經濟部能源局委員	經濟部能源局	2022-03-04 ~ 2022-03-04
110	iClass 學習平台「成績管理與規劃」(第二梯)	iClass 學習平台「成績管理與規劃」(第二梯)（2022-03-29 09:10:00 ~ 10:00:00）	教學支援組	2022-03-29 ~ 2022-03-29
110	110學年度第2學期工學院全英語授課教師社群活動(限工學院專任教師報名)	110學年度第2學期工學院全英語授課教師社群活動(限工學院專任教師報名)（2022-03-31 12:00:00 ~ 13:30:00）	資訊工程學系	2022-03-31 ~ 2022-03-31
110	110學年度第2學期工學院全英語授課教師社群活動(限工學院專任教師報名)	110學年度第2學期工學院全英語授課教師社群活動(限工學院專任教師報名)（2022-04-20 12:10:00 ~ 14:00:00）	機械與機電工程學系	2022-04-20 ~ 2022-04-20
110	110學年度第2學期工學院全英語授課教師社群活動(限工學院專任教師報名)	110學年度第2學期工學院全英語授課教師社群活動(限工學院專任教師報名)（2022-04-22 12:00:00 ~ 13:30:00）	資訊工程學系	2022-04-22 ~ 2022-04-22
110	110學年度私校教職員自主投資宣導說明會	110學年度私校教職員自主投資宣導說明會（2022-05-04 10:00:00 ~ 11:00:00）	職能福利組	2022-05-04 ~ 2022-05-04
110	遠端辦公課程(二)：One Day in Office（課程代號：O365-103）	遠端辦公課程(二)：One Day in Office（課程代號：O365-103）（2022-04-15 08:00:00 ~ 2022-04-30 17:00:00）	教學支援組	2022-04-15 ~ 2022-04-30
110	110學年度化工與材料創新教學專業成長社群活動(3)	110學年度化工與材料創新教學專業成長社群活動(3)（2022-05-03 12:00:00 ~ 14:00:00）	化學工程與材料工程學系	2022-05-03 ~ 2022-05-03
110	微軟國際證照 Power BI Data Analyst Associate (PL-300)	微軟國際證照 Power BI Data Analyst Associate (PL-300)（2022-05-14 09:30:00 ~ 2022-05-15 16:30:00）	AI創智學院	2022-05-14 ~ 2022-05-15
110	110學年度化工與材料創新教學專業成長社群活動(4)	110學年度化工與材料創新教學專業成長社群活動(4)（2022-05-24 12:00:00 ~ 12:00:00）	化學工程與材料工程學系	2022-05-24 ~ 2022-05-24
110	2022淡江大學研發高峰會（2022 TKU Research Summit）	2022淡江大學研發高峰會（2022 TKU Research Summit）（2022-05-17 12:10:00 ~ 13:00:00）	品質保證稽核處	2022-05-17 ~ 2022-05-17
110	110學年度第二學期勞工健康檢查(含特殊)	110學年度第二學期勞工健康檢查(含特殊)（2022-05-31 08:00:00 ~ 12:00:00）	衛生保健組	2022-05-31 ~ 2022-05-31
110	口試委員	口試委員	中興大學化工系	2022-06-24 ~ 2022-06-24
110	口試委員	口試委員	中興大學化工系	2022-06-24 ~ 2022-06-24
110	淡江大學「探索永續」、「AI與程式語言」通識課程授課教師教學知能研習活動	淡江大學「探索永續」、「AI與程式語言」通識課程授課教師教學知能研習活動（2022-06-23 12:10:00 ~ 13:10:00）	通識與核心課程中心	2022-06-23 ~ 2022-06-23
110	校級信箱更換為o365雲端信箱說明會(第2梯次)	校級信箱更換為o365雲端信箱說明會(第2梯次)（2022-07-20 10:00:00 ~ 11:00:00）	教學支援組	2022-07-20 ~ 2022-07-20
110	Interfacial reactions of low-temperature solder joints	International Conference on Frontier Materials		2022-05-27 ~ 2022-05-31
110	Microstructural observation of In-based solder joints	International Conference on Materials Science, Engineering&Technology	International Conference on Materials Science, Engineering&Technology	2022-07-27 ~ 2022-07-29
110	International Conference on Frontier Materials	International Conference on Frontier Materials	International Conference on Frontier Materials	2022-05-27 ~ 2022-05-31
110	International Conference on Materials Science, Engineering&Technology	International Conference on Materials Science, Engineering&Technology	International Conference on Materials Science, Engineering&Technology	2022-07-27 ~ 2022-07-29
110	口試委員	口試委員	台灣大學材料系	2022-07-28 ~ 2022-07-28
109	109學年度校內預算執行說明會 (第1梯次)	109學年度校內預算執行說明會 (第1梯次)（2020-08-26 10:00:00 ~ 12:00:00）	預算組	2020-08-26 ~ 2020-08-26
109	109學年度產學合作計畫報帳流程及注意事項說明會通知	109學年度產學合作計畫報帳流程及注意事項說明會通知（2020-09-07 09:00:00 ~ 11:00:00）	會計組	2020-09-07 ~ 2020-09-07
109	109學年度新聘教師教學工作坊	109學年度新聘教師教學工作坊（2020-09-08 09:00:00 ~ 17:00:00）	教師教學發展中心	2020-09-08 ~ 2020-09-08
109	iClass 學習平台闖關式工作坊	iClass 學習平台闖關式工作坊（2020-09-25 12:10:00 ~ 13:00:00）	教學支援組	2020-09-25 ~ 2020-09-25
109	109學年度大學學習課程校內座談會-場次2	109學年度大學學習課程校內座談會-場次2（2020-09-23 12:10:00 ~ 13:00:00）	高等教育深耕計畫辦公室	2020-09-23 ~ 2020-09-23
109	IEEE Electronics System-Integration Technology Conference	IEEE Electronics System-Integration Technology Conference	Electronics System-Integration Technology Conference	2020-09-15 ~ 2020-09-18
109	化工與材料創新教學專業成長社群活動(1)	化工與材料創新教學專業成長社群活動(1)（2020-10-27 12:00:00 ~ 14:00:00）	化學工程與材料工程學系	2020-10-27 ~ 2020-10-27
109	化工與材料創新教學專業成長社群活動(2)	化工與材料創新教學專業成長社群活動(2)（2020-11-10 12:00:00 ~ 14:00:00）	化學工程與材料工程學系	2020-11-10 ~ 2020-11-10
109	109學年度第1學期「個人資料保護與管理制度」研習課程(線上課程)	109學年度第1學期「個人資料保護與管理制度」研習課程(線上課程)（2020-11-01 08:00:00 ~ 2020-11-30 23:59:00）	教學支援組	2020-11-01 ~ 2020-11-30
109	淡江大學通識教育開創新面向學術分享會	淡江大學通識教育開創新面向學術分享會（2020-11-19 08:40:00 ~ 11:40:00）	通識與核心課程中心	2020-11-19 ~ 2020-11-19
109	未來學工作坊-使用MIRO教學工具	未來學工作坊-使用MIRO教學工具（2021-02-04 10:10:00 ~ 12:00:00）	未來學研究所	2021-02-04 ~ 2021-02-04
109	109學年度化工與材料創新教學專業成長社群活動(3)	109學年度化工與材料創新教學專業成長社群活動(3)（2021-03-25 12:00:00 ~ 2021-03-23 14:00:00）	化學工程與材料工程學系	2021-03-25 ~ 2021-03-23
109	淡江大學通識教育【通識核心課程】108新課綱綜合座談會	淡江大學通識教育【通識核心課程】108新課綱綜合座談會（2021-04-26 09:00:00 ~ 12:00:00）	通識與核心課程中心	2021-04-26 ~ 2021-04-26
109	化工與材料創新教學專業成長社群活動(4)	化工與材料創新教學專業成長社群活動(4)（2021-05-04 12:00:00 ~ 14:00:00）	化學工程與材料工程學系	2021-05-04 ~ 2021-05-04
109	口試委員	口試委員	台大材料系	2021-07-16 ~ 2021-07-16
109	Interconnections of Low-Temperature Solder and Metallizations	Electronic System-Integration Technology Conference	System-Integration Technology Conference	2020-09-15 ~ 2020-09-18
109	Development of the Electronic Packaging	明志科技大學專題演講	明志科技大學	2021-01-12 ~ 2021-01-12
108	面對COVID-19之即時線上教學方案說明會暨工作坊(第3場)-工學院	面對COVID-19之即時線上教學方案說明會暨工作坊(第3場)-工學院（2020-02-21 09:00:00 ~ 10:30:00）	教學支援組	2020-02-21 ~ 2020-02-21
108	App輔助CLIL教學: Nearpod的應用	App輔助CLIL教學: Nearpod的應用（2020-03-17 12:00:00 ~ 14:00:00）	教師教學發展組	2020-03-17 ~ 2020-03-17
108	iClass 學習平台教室管理工作坊	iClass 學習平台教室管理工作坊（2020-03-25 12:10:00 ~ 13:00:00）	教學支援組	2020-03-25 ~ 2020-03-25
108	iClass學習平台及Moodle遠距教學平台研習工作坊-「停課不停學」安心就學措施	iClass學習平台及Moodle遠距教學平台研習工作坊-「停課不停學」安心就學措施（2020-03-25 15:10:00 ~ 2020-03-31 20:00:00）	教學支援組	2020-03-25 ~ 2020-03-31
108	108學年度下學期實驗室、實習場所安全衛生教育訓練-化材系	108學年度下學期實驗室、實習場所安全衛生教育訓練-化材系（2020-03-02 13:00:00 ~ 16:00:00）	環境保護及安全衛生中心	2020-03-02 ~ 2020-03-02
108	化工與材料創新教學專業成長社群活動(3)	化工與材料創新教學專業成長社群活動(3)（2020-04-14 12:00:00 ~ 14:00:00）	化學工程與材料工程學系	2020-04-14 ~ 2020-04-14
108	教學特優教師課程觀課交流(電機系施鴻源老師)-「半導體元件」	教學特優教師課程觀課交流(電機系施鴻源老師)-「半導體元件」（2020-04-21 10:00:00 ~ 11:00:00）	教師教學發展組	2020-04-21 ~ 2020-04-21
108	教學研究型升等經驗分享(觀光系陳維立老師)	教學研究型升等經驗分享(觀光系陳維立老師)（2020-04-29 12:00:00 ~ 13:00:00）	教師教學發展組	2020-04-29 ~ 2020-04-29
108	108學年度「淡江大學教師專業成長社群」第4次活動	108學年度「淡江大學教師專業成長社群」第4次活動（2020-05-12 12:00:00 ~ 14:00:00）	化學工程與材料工程學系	2020-05-12 ~ 2020-05-12
108	設計思考創新教學課程觀課交流(土木系蔡明修老師)-「土木工程概念設計」	設計思考創新教學課程觀課交流(土木系蔡明修老師)-「土木工程概念設計」（2020-05-18 16:00:00 ~ 17:00:00）	教師教學發展組	2020-05-18 ~ 2020-05-18
108	口試委員	口試委員	台大材料系	2020-07-16 ~ 2020-07-16
108	口試委員	口試委員	台大材料系	2020-07-16 ~ 2020-07-16
108	口試委員	口試委員	台大材料系	2020-07-16 ~ 2020-07-16
108	口試委員	口試委員	台大材料系	2020-07-16 ~ 2020-07-16
108	口試委員	口試委員	台科大機械系	2020-07-23 ~ 2020-07-23

年度	獎項名稱	頒獎單位
112	Solid–liquid interdiffusion bonding of Cu/In/Ni microjoints	淡江大學
111	Phase Characterization of Interfacial Reactions in the Ni/In/Cu Ternary System	淡江大學
111	Effects of surface diffusion and solder volume on porous-type Cu3Sn in Cu/ Sn/Cu microjoints	淡江大學
110	Phase stabilities and interfacial reactions of the Cu–In binary systems	淡江大學

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