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    年度111
    論文名稱碳殼層包覆二氧化矽顆粒應用於電容去離子技術
    會議名稱大會手冊; 台灣化學工程學會69週年年會 暨國科會化學工程學門成果發表會&台、日、韓、捷化學工程國際研討會
    會議開始時間2022-12-02
    全部作者施弘益; 林正嵐
    備註會議論文

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