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  2. 期刊論文
    年度110
    等級SCI
    論文名稱Effects of surface diffusion and solder volume on porous-type Cu3Sn in Cu/ Sn/Cu microjoints
    全部作者Y. W. Wang
    卷數Materials Chemistry and Physics 275, 125307
    ISSN(ISBN)0254-0584;1879-3312
    使用語言英文
    備註期刊論文
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